Paske nan ekselan fòs-a-pwa rapò a ak rezistans korozyon, alyaj Titàn yo lajman itilize nan avyon, aparèy elektwonik ak lòt jaden. Sepandan, li fasil pou fòme yon fim pasivasyon dans sou sifas la, ki seryezman mete restriksyon sou estabilite nan pwosesis la PLATING. Nan atik sa a, metòd debaz aktyèl yo pou amelyore fòs obligatwa nan matris alyaj Titàn ak kouch yo sistematik revize, ki bay referans a teyorik pou pratik la jeni.




Pretratman ak ranfòse teknoloji
Metòd modifikasyon aktivasyon sifas yo
Pretratman sandblasting mekanik la ka reyalize efè a doub nan pasivasyon fim nidite ak sifas ki gen rapò ak enpak la gwo vitès nan 60-120 may emery. Done eksperimantal yo montre ke fòs la kosyon nan TA2 pi bon echantiyon Titàn apre eksplozif sab ka rive jwenn 3.2 fwa nan sa yo ki an echantiyon trete. Sepandan, li ta dwe te note ke wo-fòs alyaj la Titàn> HRC4 0 se tendans konsantrasyon estrès, epi li nesesè kontwole presyon an sandblasting <0.4MPA.
Jenerasyon fim idwojèn: lè l sèvi avèk HCl (500ml/L)+ TICL3 (15ml/L)+ sistèm inibitè korozyon, trete nan 40 degre pou 5min, ka fòme yon epesè nan sou 200nm kouch TiH₂transition. Analiz XPS te montre ke kouch la te fòme Ti-TiH2Eutectic estrikti ak substra a, ak enèji nan obligatwa ogmante a 28MPa.
Modifikasyon manbràn fliyò: NACR2O7(250g/L)+HF (20ml/L) te trete nan tanperati chanm pou 30s yo fòme yon TIF3/Tio₂composite manbràn. Obsèvasyon SEM montre ke kouch nan fim gen yon estrikti myèl, ki ka efektivman amelyore efè a mare nan kouch la.
Metal Tranzisyon Kouch Depozisyon
- Pwosesis gradyan leaching zenks
Segondè zenk PLATING te adopte: Primè (ZNSO₄480g/L, HF 120ml/L, 25S) → Deplating (HNO₃50%) → Segondè kouch zenk te jwenn (pwoteksyon> 98%). Pratik nan yon faktori elektwonik nan Nanjing te montre ke fòs la lyezon nan kouch kwiv te ogmante de 3.5N/mm ² a 15.6N/mm ² pa pwosesis sa a.
- Electroless nikèl PLATING kòm yon baz
Pa Nah₂po₂ (30g/L)+ Niso₄ (25g/L)+ konplèks sistèm ajan. 2μm Ni-P kouch te depoze nan 85 degre. Analiz la mikwoskòp elèktron te montre ke Ni-ti konpoze intermetallic yo te fòme ant kouch a ak substra a, ak fòs la taye lenn rive nan 45MPA.
Enhanced teknoloji tretman apre plating
1. Tretman chalè vakyòm:Anba degre vakyòm nan 10^-3 PA, 300 degre × 2h tretman ka fè Cu/Ti koòdone difizyon kouch epesè a nan 1.5μm, epi li se fòs la kosyon ogmante pa 40%. Li nesesè yo peye atansyon sou tanperati a tranzisyon faz (pi Titàn 882 degre) pou fè pou evite tranzisyon faz matris la.
2. Pulse aktyèl rkwir: itilize nan 20kHz batman kè segondè frekans, trete nan 200 degre pou 30min, ka ankouraje difizyon nan direksyon nan atòm kouch. Yon aplikasyon nan yon eleman avyon te montre yon ogmantasyon nan fòs la obligatwa nan kouch an lò soti nan klas 4B nan klas ki pi wo ASTM D3359 la.
Pwosesis estrateji seleksyon
1. Rekòmande pou Precision konpozan elektwonik: Chimik Nikèl-Plating + Pulse rkwir (Deformation Size <0. 1%)
2. Apwopriye pou pati estriktirèl: sandblasting + idwojèn fim + difizyon tanperati ki wo (30% rediksyon pri)
3. Sijesyon pou konpozan anviwònman espesyal: fim fliyò + flash nikèl PLATING (rezistans korozyon ogmante pa 5 fwa)
Direksyon aktyèl zouti teknik la konsantre sou kouch atomik kouch (ALD) kouch nanotransisyon ak lazè ede teknoloji PLATING, ki espere ogmante fòs la kosyon 200MPA. Nan pratik jeni, li nesesè nan konsepsyon wout pwosesis pèsonalize dapre kalite matris ( / alyaj Titàn), kouch kondisyon fonksyonèl (kondiktè / mete-reziste) ak kontrent pri.











